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晶圓定制及代工
晶圓定制及代工

n晶圓代工處置計劃概覽

 多維科技為客戶供給完全的磁傳感器(AMR / GMR / TMR)開辟及晶圓制作辦事(包含設想、制作和測試)。多維科技的磁傳感器晶圓代工場具有6″/ 8″晶圓的制作才能。與國際其余晶圓代工場差別的是,多維科手藝供給磁性器件設想及其晶圓制作的專業辦事。多維科技的晶圓代工場具有一整套特地針對磁性器件的高端裝備和一多量磁性器件開辟及晶圓制作范疇的專業人材,是國際代工場在磁傳感器范疇的有用補充。


n設想辦事

 作為一個“交鑰匙統包代工辦事”(Full Turn-key Foundry Service)供給商,多維科技供給設想和仿真辦事以擴大其晶圓代工的才能。多維科手藝輔佐客戶停止產物設想,供給包含掩膜版設想、瓷器件仿真和工藝流程開辟在內的各類辦事。

 多維科手藝夠供給完全的掩膜版設想和流片辦事。一旦領受到客戶原始的CAD設想文件,將贊助整合瞄準標記、工藝監控點丈量圖案及客戶須要的特定參數丈量圖案于掩膜版規劃圖傍邊。在將設想文件提交給掩膜版制作商之前供給考證成果和終究的設想定案。同時,多維科手藝將MEMS或磁性薄膜器件集成在已有IC電路的頂部,以制作完全集成器件。

 多維科技供給的設想辦事包含:

 (1)設想文件的客戶互換格局:GDSII,DXF,DWG和CIF;

 (2)CAD幅員設想軟件:Tanner L-Edit; 

 (3)可以或許或許贊助將客戶設想的GDSII文件,在增加須要的聚焦瞄準標記,各工藝監控丈量圖案和用戶界說測試布局后,轉換為所須要掩膜版范例 - 1X、Nikon 5X、ASML 5X等的文件; 

 (4)能將MEMS和磁性薄膜層集成到CMOS、BiCMOS、TFT和其余集成電路晶圓; 

 (5)能仿真各類瓷器件(包含傳感器、磁性隨機存取存儲器(MRAM)、邏輯器件,等),來贊助設想和開辟制作工藝; 

 (6)能停止客戶的特定測試布局設想、多物理場無限元闡發(multi-physics FEA)、計較流體能源學、微磁仿真、高頻闡發、SPICE摹擬。


n晶圓制作

  多維科技的工藝進程和手藝設想合適行業最高規范。操縱進步前輩的磁處置裝備,多維科技供給完全的、獲得靠得住考證的6″晶圓出產制作辦事; 按照客戶的須要與反應,多維科技會盡心盡力的延續優化出產工藝流程。

 多維科技的壯大的制作才能是其能供給諸多辦事和產物的底子保障,本錢效益的原型設想辦事和周全且完全的增值辦事,能贊助客戶把產物敏捷推向市場,并完本錢錢效益最優化。


n晶圓測試辦事

  多維科技的晶圓測試辦事包含晶圓測試法式開辟和生效闡發和靠得住性測試。多維科技的測試舉措措施能為客戶供給圓片級測試(包含必然溫度下電阻和磁阻的丈量)和初始磁鐵設置(周期短且品質節制嚴酷)。 供給的辦事包含:晶圓測試,環氧探針建卡和維修,打仗IC卡測試。

 多維科技供給的晶圓測試營業包含:

(1)多維科技的晶圓探針臺可以或許或許供給完全的圓片級電阻丈量。在EG6000測試儀上,能停止磁傳感器晶圓級靜態規模測試(Rmax到Rmin);

(2)磁特征測試儀可以或許或許供給二維磁偏置(XY)多軸磁場的挪動曲線和準靜態的丈量,測試儀包含一個高高溫樣批評定;

(3)能供給多功效探針卡建卡和點竄辦事,也可以或許或許撐持破壞的探針卡補綴辦事。


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